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設計軟硬結合板要注意的一些問題
- 發布日期：18-02-09 15:39
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什么是軟硬結合板
軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結合印制板是指在一塊印制板上包含有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區的印制線路板。它可分為有增強層的撓性板及剛，繞結合多層板等不同類型。
軟硬結合板的研制是在撓性板及高密度多層剛性板的基礎上進行的，在工藝制造方面與剛性板相同的地方有很多，但是，由于軟硬結合板材料及其在結構和應用上的特殊性，決定了它從設計到制作都有別于普通剛性板，每一個生產環節都要進行試驗、調整，優化整個工藝流程參數。
軟硬結合板設計中的問題
軟硬結合板是一種不僅是電子元器件電氣連接的提供者，也是電子元器件的支撐體。下面就來簡單的介紹一下關于軟硬結合板在設計中的一些常見問題。
1、軟硬結合板大面積網格的間距太小了，在印制板制造的過程中，圖轉工序在顯完影之后，就會容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。
2、軟硬結合板的單面焊盤孔徑的設置不到位，鉆孔的時候，就會出現問題。
3、軟硬結合板的電地層又是花焊盤又是連線的問題。
4、軟硬結合板在設計的時候，焊盤的重疊問題，因為孔重疊之后，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結合印制板是指在一塊印制板上包含有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區的印制線路板。它可分為有增強層的撓性板及剛，繞結合多層板等不同類型。
軟硬結合板的研制是在撓性板及高密度多層剛性板的基礎上進行的，在工藝制造方面與剛性板相同的地方有很多，但是，由于軟硬結合板材料及其在結構和應用上的特殊性，決定了它從設計到制作都有別于普通剛性板，每一個生產環節都要進行試驗、調整，優化整個工藝流程參數。
軟硬結合板是一種不僅是電子元器件電氣連接的提供者，也是電子元器件的支撐體。下面就來簡單的介紹一下關于軟硬結合板在設計中的一些常見問題。
1、軟硬結合板大面積網格的間距太小了，在印制板制造的過程中，圖轉工序在顯完影之后，就會容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。
2、軟硬結合板的單面焊盤孔徑的設置不到位，鉆孔的時候，就會出現問題。
3、軟硬結合板的電地層又是花焊盤又是連線的問題。
4、軟硬結合板在設計的時候，焊盤的重疊問題，因為孔重疊之后，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
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