FPC手機設計之制作要求

1、設計選材

　　第一步很重要。如果客戶沒有體現或指定用什么基材的話，則應該考慮壓延銅，因為它的耐彎性比電解銅要好。但基材有膠與無膠對彎折性能又有著比較大的影響，一般來說無膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。

　　基材的分類：

　　1.1 銅箔：

　　1.1.1 壓延銅。

　　壓延銅是將電解陰極銅淀熔煉成條狀物，經延壓成形，由于熔煉之故，成分較單一且結晶分布均勻。因結晶方向平行于軟板，所以適用于頻率高的訊號的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

　　1.1.2 電解銅：

　　電解銅箔是利用電鍍原理使銅離子沉積在轉動之平滑陰極鼓輪上，然后將銅箔從陰極滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔，經過表面處理后可使用。電解銅箔與陰極鼓接觸面非常光滑，但是另外一面因與鍍液接觸，在高電流密度作用下會粗糙。此粗糙面經表面處理后可增加表面接觸面積而有利于提高與保護膜之附著性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

　　常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能最好，價格也較高。厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。

　　1.3 設計時選材搭配

　　因滑蓋手機性能要求較高，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應該朝“薄”的方向去考慮。

　　1.4 設計排版

　　1.4.1 彎折區域線路要求：

　　a)需彎折部分中不能有通孔；
　　b)線路的最兩側需追加保護銅線，如果空間不足，應選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線；
　　c)線路中的連接部分需設計成弧線。

　　1.4.2 彎折區域(air gap)要求：彎折區域需做分層，將膠去掉，便于分散應力的作用。彎折的區域在不影響裝配的情況下，越大越好。