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FPC的焊接方式和PCB一樣么
- 發布日期：18-05-16 09:44
- 點擊數：96
導讀：有些新手以前可能沒接觸過FPC原來是PCB，然后就有疑問，上面有電容電阻芯片等，都是貼片的?，F在想換成FPC試驗下，想問下焊接方法和PCB一樣嗎？
FPC是撓性板，PCB上有很多器件封裝只能用于剛性板（硬質材質的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必須使用撓性板，那你就必須考慮使用剛撓結合的材質的。
具體做法就是QFP和SOIC封裝的器件做在剛性板上，阻容器件也做在剛性板上，（因為撓性板彎折的自由度比較高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是軟的，焊盤會脫落）撓性板部分其實就是帶狀排線的功能。具體焊接的時候，需要找有真空吸附設備的貼片機或制作一個工裝夾具就可以了。焊接是無鉛還是有鉛、以及是否要過波峰焊都要給PCB制作供方說清楚，因為選擇材質的時候需要考慮耐溫效果?；诘谝淮巫鰮闲园?，需要了解目前的供方有沒有制作FPC的資質，同時有沒有FPC彎折測試的設備與執行標準，別被忽悠。
最后說一句，基于安裝考慮還是想嘗試新的工藝，撓性板總體的強度與壽命是遠不及剛性板的。
若是必須使用撓性板，那你就必須考慮使用剛撓結合的材質的。
具體做法就是QFP和SOIC封裝的器件做在剛性板上，阻容器件也做在剛性板上，（因為撓性板彎折的自由度比較高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是軟的，焊盤會脫落）撓性板部分其實就是帶狀排線的功能。具體焊接的時候，需要找有真空吸附設備的貼片機或制作一個工裝夾具就可以了。焊接是無鉛還是有鉛、以及是否要過波峰焊都要給PCB制作供方說清楚，因為選擇材質的時候需要考慮耐溫效果?；诘谝淮巫鰮闲园?，需要了解目前的供方有沒有制作FPC的資質，同時有沒有FPC彎折測試的設備與執行標準，別被忽悠。
最后說一句，基于安裝考慮還是想嘗試新的工藝，撓性板總體的強度與壽命是遠不及剛性板的。
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