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5G時代的來臨將推動FPC行業市場動態
- 發布日期：18-04-12 09:45
- 點擊數：119
2018年5G無疑是一大熱門詞匯，近日在2018移動通信大會上，華為發布了首款5G商用芯片，中興推出了許多5G全系列基站產品，3大運營商加起來至少在12城開展5G試點……一個個消息都告訴我們5G商用的腳步越來越近。
5G商用掀起換機浪潮
5G移動網絡將多方面超越當前的移動網絡，主要包括速度、時延、帶寬和能耗等方面。5G移動網絡的速度將達到每秒10千兆比特，是當前最高速度的100倍；延遲可以指等待直到接收到對方響應所需要的時間，在當前4G網絡中，延遲介于幾毫秒至1百毫秒之間，5G網絡中的延遲將縮短到1毫秒。
不過想要享受5G通訊給我們帶來的便利，你還需要一臺支持它的終端。目前國內普通用戶手中的手機100%都不支持。5G時代的到來必將掀起新一輪的換機熱潮，作為電子工業的基礎，PCB行業也將迎來新的發展機遇。
PCB激光打標追溯
5G時代到來也對廣大PCB企業的研發、生產及管理能力提出了更高的要求，企業必須以更快的速度向市場提供更具有成本效益的產品，提升產品管理追溯效率也成為其中關鍵一環。
一款產品從入庫、生產、檢測、出庫，需要建立一條完整的數據追溯體系，以實現內部產品質量控制。為實現產品追溯，必須對產品進行文字或條碼標識，以賦予產品一個獨一無二的"身份證"。
PCB板上的可追溯性標識加工，主要有絲網印刷和激光打標兩種方式。其中絲質印刷存在著易脫落、易去除、標記粗糙、污染環境等問題。加之便攜式電子產品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發展，焊盤和間距越來越小，使得印刷對位也變得更困難。
而激光打標以其精準性和靈活性，能克服傳統加工方式易脫落、加工精度不高等技術缺陷，將在PCB板行業發揮著舉足輕重的作用。
FPC激光切割加工
在電子行業，柔性電路板可以說是電子產品的輸血管道。尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點，和市場發展趨勢配適度高，需求日益旺盛。
FPC傳統的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機械接觸式的分板工藝，有應力，易產生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。
激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點(100～500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。
激光切割柔性電路板的優勢
● 由于FPC產品的線路密度和節距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板采用數控加工形式，無需模具加工，節省開模成本；
● 由于機械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質量好，切割效果更好；
● 由于傳統加工工藝是一種接觸式的機加工方法，必然會對FPC產生加工應力，可能造成物理損傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質損傷、變形。
據預測，5G將為PCB業帶來千億美元的經濟產值，而激光技術在PCB行業的應用，也將助力其抓住機遇，迎來發展新階段。
5G商用掀起換機浪潮
5G移動網絡將多方面超越當前的移動網絡，主要包括速度、時延、帶寬和能耗等方面。5G移動網絡的速度將達到每秒10千兆比特，是當前最高速度的100倍；延遲可以指等待直到接收到對方響應所需要的時間，在當前4G網絡中，延遲介于幾毫秒至1百毫秒之間，5G網絡中的延遲將縮短到1毫秒。
不過想要享受5G通訊給我們帶來的便利，你還需要一臺支持它的終端。目前國內普通用戶手中的手機100%都不支持。5G時代的到來必將掀起新一輪的換機熱潮，作為電子工業的基礎，PCB行業也將迎來新的發展機遇。
PCB激光打標追溯
5G時代到來也對廣大PCB企業的研發、生產及管理能力提出了更高的要求，企業必須以更快的速度向市場提供更具有成本效益的產品，提升產品管理追溯效率也成為其中關鍵一環。
一款產品從入庫、生產、檢測、出庫，需要建立一條完整的數據追溯體系，以實現內部產品質量控制。為實現產品追溯，必須對產品進行文字或條碼標識，以賦予產品一個獨一無二的"身份證"。
PCB板上的可追溯性標識加工，主要有絲網印刷和激光打標兩種方式。其中絲質印刷存在著易脫落、易去除、標記粗糙、污染環境等問題。加之便攜式電子產品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發展，焊盤和間距越來越小，使得印刷對位也變得更困難。
而激光打標以其精準性和靈活性，能克服傳統加工方式易脫落、加工精度不高等技術缺陷，將在PCB板行業發揮著舉足輕重的作用。
FPC激光切割加工
在電子行業，柔性電路板可以說是電子產品的輸血管道。尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點，和市場發展趨勢配適度高，需求日益旺盛。
FPC傳統的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機械接觸式的分板工藝，有應力，易產生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。
激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點(100～500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。
激光切割柔性電路板的優勢
● 由于FPC產品的線路密度和節距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板采用數控加工形式，無需模具加工，節省開模成本；
● 由于機械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質量好，切割效果更好；
● 由于傳統加工工藝是一種接觸式的機加工方法，必然會對FPC產生加工應力，可能造成物理損傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質損傷、變形。
據預測，5G將為PCB業帶來千億美元的經濟產值，而激光技術在PCB行業的應用，也將助力其抓住機遇，迎來發展新階段。
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