產品詳情:
1 基材:聚酰亞胺/聚脂
2 基材厚度:0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸:最大250*800mm
3 鉆孔孔徑:最大直徑:6.5mm 最小直徑:0.1mm
4 鉆孔孔徑公差:± 0.025mm
5 鉆孔最小間距:0.20mm
6 蝕刻線寬、線距:2mil (0.05mm)
7 抗繞曲能力:>15萬次
8 最小覆蓋膜橋寬:0.20mm
9 耐焊性:85---105℃/280℃---360℃
10 蝕刻公差 :線寬±20﹪ 特殊:線寬±10﹪
11 曝光對位公差:±0.05mm(2mil)
12 成型公差:慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm
13 最小電測試焊盤:8mil*8mil
14 最小電測試焊盤距離:8mil
15 外形加工工藝:鋼模成型
16 組裝部品定位公差:±0.2mm
價格:所有產品需根據資料拼板后報價,樣品4天,批量7-8天出貨 高品質低價位 交期準時~
軟性板材: 電解銅 壓延銅 無膠壓延銅 純銅
基材銅厚: 1/2oz 0.5OZ 1OZ 2OZ
單面板厚: 0.6-0.15MM之間 雙面板厚: 0.1-0.3MM
覆蓋膜顏色: 白膜 黑膜 黃膜
品質保證:
一、通過RoHS標準檢測,鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯(PBB)、 多溴二苯醚(PBDE)等六種有害物質符合RoHS指令要求,
二、開短路功能性100%檢測,
三、材料選用臺虹、新揚等知名品牌
SMT貼片品質保證
一、貼片電子物料100%按BOM表執行選用原裝物料
二、貼片選用日本“千注”牌錫膏印刷,全部產品過AOI設備掃描檢查,確保焊接的可靠性